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  激光微加工设备未来发展趋势           ★★★ 【字体:
激光微加工设备未来发展趋势
作者:小月    文章来源:一网激光    点击数:    更新时间:2019/9/2    
                                                         激光微加工设备未来发展趋势
                                                  更多技术资料登录:http://www.ewlaser.com/
       目前在 激光微加工设备在电子器械加工的应用,主要有以下相关应用。激光切割方面,包括SMT不锈钢模板、铜、铝、钼、镍钛、钨、镁、钛片、镁合金、不锈钢、碳纤维ABCD件、陶瓷、FPC电子电路板、触控笔不锈钢管件、铝音响、净化器等智能家电等;激光切割、挖盲槽以及焊接方面,包括不锈钢、复合材料电池盖等;激光切割、焊接、打标方面,包括铝、不锈钢、陶瓷、塑料、手机零件、电子陶瓷等。
激光切割工艺原理及影响因素
       激光在中国从开始应用到现在大概近30年,用了各种各样不同的激光设备。激光切割的工艺原理是激光切割过程是 激光从激光器中打出,经过光路传输系统并通过激光切割头最终聚焦在原材料的表面,同时将一定压力的辅助气体(如氧气、压缩空气、氮气、氩气等)吹在激光与材质作用区域,用于去除切口的碎渣并冷却激光作用区。
      切割质量主要是看切割尺寸精度的高低和切割表面质量的好坏,切割表面质量包括:切口宽度、切口表面粗糙度、热影响区的宽度、切口断面的波纹以及切口断面或下表面挂渣情况。
影响切割质量的因素很多,主要因素可以分为三类:一是被加工工件特性;二是机器本身的性能(机械系统精度、工作台的振动等)和光学系统的影响(波长、输出功率、频率、脉宽、电流、光束模式、光束形状、直径、发散角、焦距、焦点位置、焦深、光斑直径等);三是加工工艺参数(材料的进给速度、精度,辅助气体参数,喷嘴的形状和孔尺寸,激光切割路径的设置等)。
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